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DELL Xeon Silver 4310 processeur 2,1 GHz 18 Mo

970,20 €, -21%

763,71 €
Disponibilité : En stock
SKU
5397184660225
DELL Xeon Silver 4310, Intel® Xeon® Silver, LGA 4189, 10 nm, Intel, 2,1 GHz, 64-bit

Brand: DELL | Codice Produttore : 338-CBXK | Ean: 5397184660225


Processeur

Fabricant de processeur*
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Modèle de processeur*
4310
Fréquence de base du processeur*
2,1 GHz
Famille de processeur*
Intel® Xeon® Silver
Nombre de coeurs de processeurs*
12
Socket de processeur (réceptable de processeur)*
LGA 4189
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur*
10 nm
Nombre de threads du processeur
24
Bus informatique
10,4 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur*
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,3 GHz
Mémoire cache du processeur
18 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
120 W
Refroidisseur inclus*
Non
Nom de code du processeur
Ice Lake
ID ARK du processeur
215277

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
6 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Canaux de mémoire*
Octa-canal
ECC
Oui

Graphique

Carte graphique intégrée*
Non
Adaptateur de carte graphique distinct*
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus*
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct*
Indisponible

Caractéristiques

Bit de verrouillage
Oui
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
64
Version des emplacements PCI Express
4.0
Set d'instructions pris en charge
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Oui
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992CN3

Caractéristiques

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G178966

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Intel® Total Memory Encryption
Oui
Intel® Crypto Acceleration
Oui
Intel® Platform Firmware Resilience Support
Oui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
8 Go
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Non

Conditions environnementales

Tcase
82 °C

Détails techniques

Date de lancement
Q2'21
Etat
Launched
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max)
2667 MHz
Nombre de liaisons UPI
2

Données logistiques

Code du système harmonisé
85423119

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur
77.5 x 56.5 mm

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale
6 To


Deposito 44

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Brand: DELL | Codice Produttore : 338-CBXK | Ean: 5397184660225


Processeur

Fabricant de processeur*
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Modèle de processeur*
4310
Fréquence de base du processeur*
2,1 GHz
Famille de processeur*
Intel® Xeon® Silver
Nombre de coeurs de processeurs*
12
Socket de processeur (réceptable de processeur)*
LGA 4189
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur*
10 nm
Nombre de threads du processeur
24
Bus informatique
10,4 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur*
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,3 GHz
Mémoire cache du processeur
18 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
120 W
Refroidisseur inclus*
Non
Nom de code du processeur
Ice Lake
ID ARK du processeur
215277

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
6 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Canaux de mémoire*
Octa-canal
ECC
Oui

Graphique

Carte graphique intégrée*
Non
Adaptateur de carte graphique distinct*
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus*
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct*
Indisponible

Caractéristiques

Bit de verrouillage
Oui
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
64
Version des emplacements PCI Express
4.0
Set d'instructions pris en charge
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Oui
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992CN3

Caractéristiques

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G178966

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Intel® Total Memory Encryption
Oui
Intel® Crypto Acceleration
Oui
Intel® Platform Firmware Resilience Support
Oui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
8 Go
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Non

Conditions environnementales

Tcase
82 °C

Détails techniques

Date de lancement
Q2'21
Etat
Launched
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max)
2667 MHz
Nombre de liaisons UPI
2

Données logistiques

Code du système harmonisé
85423119

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur
77.5 x 56.5 mm

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale
6 To


Deposito 44